Inspección visual: Observe los componentes directamente a simple vista para verificar si hay grietas, roturas, abolladuras, rayones, suciedad y otros problemas, y confirme si las marcas son claras y si los pasadores están deformados.
Inspección con lupa/microscopio: Para algunos componentes diminutos o defectos que son difíciles de detectar a simple vista, puede utilizar una lupa o un microscopio para observar, lo que puede ver más claramente la forma de las juntas de soldadura, la planitud de los pines y los pequeños defectos en la superficie.
Medición de dimensiones: utilice herramientas de medición de precisión, como calibradores vernier y micrómetros, para medir el espaciado de los pasadores y las dimensiones externas de los componentes para garantizar que cumplan con los requisitos de especificación.
Prueba de parámetros: utilice instrumentos profesionales como multímetros y comprobadores de impedancia LCR para medir la resistencia, capacitancia, inductancia y otros parámetros de componentes como resistencias, capacitores e inductores para determinar si están dentro del rango de error especificado.
Prueba funcional: conectar los componentes a un circuito específico, aplicar la señal de entrada correspondiente y detectar si su salida cumple con los requisitos funcionales normales. Por ejemplo, introducir diferentes señales lógicas en el circuito de compuerta lógica para comprobar si la salida se ajusta a la relación lógica.
Prueba de tensión soportada: se aplica una determinada tensión a los componentes a través de un comprobador de tensión soportada para probar si pueden soportar la tensión sin rupturas, fugas, etc. dentro de un tiempo específico, a fin de evaluar su rendimiento de aislamiento y su capacidad de tensión soportada.
Prueba ambiental: Los componentes se colocan bajo condiciones ambientales específicas, como alta temperatura, baja temperatura, alta humedad y niebla salina, para simular el entorno hostil que pueden encontrar en el uso real, observar sus cambios de rendimiento y apariencia, y evaluar su adaptabilidad ambiental.
Prueba de envejecimiento: El proceso de envejecimiento de los componentes se acelera a través del envejecimiento por almacenamiento a alta temperatura, envejecimiento por ciclo de alta-baja temperatura, envejecimiento por energía a alta temperatura, etc., para detectar su estabilidad de rendimiento después de un uso a largo plazo y descubrir posibles problemas de fallas tempranas con anticipación.
Pruebas de vibración y choque: Se aplican tensiones de vibración y choque a los componentes utilizando equipos como mesas de vibración y probadores de impacto para probar la firmeza de su estructura mecánica y la estabilidad de su desempeño eléctrico, asegurando que puedan soportar ciertas tensiones mecánicas durante el transporte y el uso.
Detección por rayos X: se utilizan rayos X para penetrar los componentes y observar su estructura interna, como la calidad de las uniones soldadas, el empaquetado de los chips y si hay grietas en el interior.
Pruebas ultrasónicas: Utilizan las características de reflexión y refracción de las ondas ultrasónicas cuando se propagan dentro de los componentes para detectar defectos internos como delaminación, poros y grietas. Es especialmente adecuada para detectar componentes con estructuras multicapa.
Prueba de partículas magnéticas: se utiliza principalmente para detectar defectos como grietas en la superficie y cerca de la superficie de componentes hechos de materiales ferromagnéticos. Al aplicar polvo magnético en la superficie de los componentes, cuando hay defectos, el polvo magnético se acumulará en los defectos, mostrando así la ubicación y la forma de los defectos.
Inspección óptica automatizada (AOI): utilice equipos de inspección óptica automática para escanear componentes a través de cámaras y utilice tecnología de procesamiento de imágenes y reglas de detección preestablecidas para identificar de forma rápida y precisa problemas como componentes faltantes, mala instalación, deformación de pines y defectos en las uniones de soldadura.
Inspección automatizada por rayos X (AXI): realiza automáticamente una inspección por rayos X en placas de circuitos y otros componentes en la línea de producción. Puede detectar defectos internos que son difíciles de detectar con la inspección visual tradicional, mejorar la eficiencia y precisión de la detección y puede usarse para el control de calidad en la producción a gran escala.
Inspección de muestreo: de acuerdo con un determinado plan de muestreo, se seleccionan aleatoriamente algunas muestras de un lote de componentes para su inspección y se infiere el estado de calidad de todo el lote de productos en función de los resultados de la inspección de las muestras.
Control estadístico de procesos (CEP): mediante la recopilación, el análisis y el monitoreo de datos de características de calidad clave en el proceso de producción y la elaboración de gráficos estadísticos como gráficos de control, se pueden descubrir fluctuaciones anormales en el proceso de producción de manera oportuna y se pueden tomar medidas para realizar ajustes y mejoras para garantizar la estabilidad de la calidad del producto.
