TH997-288-192-2.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
TH997-288-192-2.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Precio de referencia (USD)
1+
$19.05000
500+
$18.8595
1000+
$18.669
1500+
$18.4785
2000+
$18.288
2500+
$18.0975
Embalaje exquisito
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TH997-288-192-2.0
19,05 US$
Detalles del producto
Atributos del producto
- Estado del producto: Active
- uso: Thermally Conductive
- tipo: Gap Filler Pad, Sheet
- forma: Rectangular
- describir: 288.00mm x 192.00mm
- espesor: 0.0790" (2.000mm)
- material: Silicone
- adhesivo: Tacky - Both Sides
- respaldo, portador: -
- color: Blue
- resistividad térmica: -
- conductividad térmica: 2.4W/m-K
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