XR2D-4001-N
Omron Electronics Inc-EMC Div
XR2D-4001-N
Omron Electronics Inc-EMC Div
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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XR2D-4001-N
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Detalles del producto
Atributos del producto
- Estado del producto: Obsolete
- tipo: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
- Número de posiciones o pines (cuadrícula): 40 (2 x 20)
- tono - apareamiento: 0.100" (2.54mm)
- acabado de contacto - acoplamiento: Gold
- Espesor del acabado del contacto - acoplamiento: 29.5µin (0.75µm)
- Material de contacto - acoplamiento: Beryllium Copper
- tipo de montaje: Through Hole
- características: Carrier
- terminación: Solder
- lanzamiento - publicación: 0.100" (2.54mm)
- Contacto acabado - post: Gold
- Espesor del acabado del contacto - poste: 29.5µin (0.75µm)
- Material de contacto - correo: Beryllium Copper
- material de la carcasa: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
- Temperatura de funcionamiento: -55°C ~ 125°C
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