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Mill-Max Manufacturing Corp.
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Mill-Max Manufacturing Corp.
CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
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500+
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5,80 US$

Detalles del producto

Atributos del producto

  • Estado del producto: Active
  • tipo: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
  • Número de posiciones o pines (cuadrícula): 30 (2 x 15)
  • tono - apareamiento: 0.070" (1.78mm)
  • acabado de contacto - acoplamiento: Gold
  • Espesor del acabado del contacto - acoplamiento: 30.0µin (0.76µm)
  • Material de contacto - acoplamiento: Beryllium Copper
  • tipo de montaje: Through Hole
  • características: Open Frame
  • terminación: Solder
  • lanzamiento - publicación: 0.070" (1.78mm)
  • Contacto acabado - post: Tin-Lead
  • Espesor del acabado del contacto - poste: 200.0µin (5.08µm)
  • Material de contacto - correo: Brass Alloy
  • material de la carcasa: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
  • Temperatura de funcionamiento: -55°C ~ 125°C

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