HSB26-343408
CUI Devices
HSB26-343408
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8
Precio de referencia (USD)
1+
$1.14000
500+
$1.1286
1000+
$1.1172
1500+
$1.1058
2000+
$1.0944
2500+
$1.083
Embalaje exquisito
Descuento
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HSB26-343408
1,14 US$
Detalles del producto
Atributos del producto
- Estado del producto: Active
- tipo: Top Mount
- paquete enfriado: BGA
- método de fijación: Adhesive
- forma: Square, Pin Fins
- longitud: 1.319" (33.50mm)
- ancho: 1.319" (33.50mm)
- diámetro: -
- altura de la aleta: 0.315" (8.00mm)
- Disipación de potencia con aumento de temperatura: 4.94W @ 75°C
- Resistencia térmica @ flujo de aire forzado: 5.30°C/W @ 200 LFM
- resistencia térmica @ natural: 15.19°C/W
- material: Aluminum Alloy
- Acabado del material: Black Anodized
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