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CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Detalles del producto
Atributos del producto
- Estado del producto: Obsolete
- tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- Número de posiciones o pines (cuadrícula): 8 (2 x 4)
- tono - apareamiento: 0.100" (2.54mm)
- acabado de contacto - acoplamiento: Gold
- Espesor del acabado del contacto - acoplamiento: 8.00µin (0.203µm)
- Material de contacto - acoplamiento: Beryllium Copper
- tipo de montaje: Through Hole
- características: Open Frame
- terminación: Solder
- lanzamiento - publicación: 0.100" (2.54mm)
- Contacto acabado - post: Gold
- Espesor del acabado del contacto - poste: Flash
- Material de contacto - correo: Brass
- material de la carcasa: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
- Temperatura de funcionamiento: -65°C ~ 125°C
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